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我院学生在国际集成电路制程技术的竞技台展现风采
发布时间：2013-03-11
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2013年2月26-28日，我校必威betway西汉姆联（微电子与固体电子学）4位学生的6篇论文在硅谷（圣何塞）举行的国际最高水平集成电路制程（光刻）技术会议SPIE Advanced Lithography上被接受为口头报告（oral presentation）。第一作者：康崴铃-2篇，程琦-1篇，肖玮-1篇，张盼-1篇，导师-1篇。北大自从去年同一小组取得突破（2篇口头报告）后，今年在该大会再下6城，提出了如何突破10纳米以下的集成电路光刻及工艺制程技术，在国际半导体产业界引起强烈反响。该大会的口头报告过去基本上被全球最先进的半导体研发中心和顶级大学的研究团队所垄断，如Intel、IBM、Samsung、TSMC、ASML、Nikon、Cadence、Synopsys、MIT、UC Berkeley、Stanford、UIUC、UT Austin等。
